PCB电子产品真空包装薄膜（防静电线路板真空贴体包装膜）过程：真空贴体包装膜加热和软化，覆盖所述电路基板和气泡布，或芯之间并覆盖瓦楞纸板，在同时，真空抽吸在泡沫布或瓦楞纸板进行真空根据产品形状成型保护性包装膜。然后可以贴在一个泡泡布或瓦楞纸板上。 产品包装后在包装膜与底板之间紧密包裹，具有优异的视觉展示效果和工业冲击防护包装效果.

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   PCB电子产品真空包装薄膜（防静电线路板真空贴体包装膜）优点:包装工作效率：可一次产品包装设计一块或多块重叠电路板，无需其他附加一个模具，一次性密封材料包装发展成型，方便简单快捷安全高效。 增强外观价值感：包装经过加热软化透明膜后与产品表面紧密贴合，立体感强，透明明亮，易于触摸检查，整洁美观..在真空中良好的抗冲击保护：所述电路板固定后的包装层压材料，紧密相连，能有效地防止冲击和摩擦片之间;真空密封包装能有效防止水分，湿气，灰尘和氧化，产品质量的保护。延长企业产品使用寿命。 包装设计成本低：普通真空薄膜，气泡布，价格成本低廉，易得。存储节约成本：节省包装体积，泡沫，发泡布，塑料等的冲击比传统封装方法。环保包装：包装材料为环保企业产品，不会造成社会环境污染主要问题。 增强市场竞争优势：这种封装方式得到了终端电路板用户的广泛好评和认可，成为电路板封装的主要方式.

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