贴体包装膜（真空包装保护薄膜  真空保护包装膜）真空贴体包装:将真空贴体包装膜加热软化后覆盖在电路板及气泡布上，或覆盖在磁芯及瓦楞纸板上，同时于气泡布或瓦楞纸板下面启用真空吸力，将真空保护包装膜依产品形状成型并粘贴于气泡布或瓦楞纸板上。包装后产品紧紧裹包束紧于包装膜与底板之间，具有*的视觉展示效果和工业防震保护包装效果。

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  贴体包装膜（真空包装保护薄膜  真空保护包装膜）真空贴体包装优点: 包装就给高,:可一次包装一叠或多叠电路板, 无需额外模具,一次性密封包装成型,方便,快捷,高效.提升外观价值感:此包装因透明胶膜加热软化后紧紧贴附于产品表面,立体感强,透明亮丽,便于触摸检视,且整洁美观.真空防震保护佳:整叠电路板包装后固定不移,片片紧贴,可有效防震、防摩擦；另抽真空密封包装，可有效防湿、防潮、防氧化、防尘，保护产品品质，延长产品寿命。包装成本低：采用普通的真空胶膜、气泡布，材料价格低廉且容易获得。节省储运成本：比传统的发泡胶、气泡布、吸塑罩等防震包装方式节省包装体积。环保包装：包装材料为环保产品，不会造成环境污染问题。增强市场竟争优势：此包装为最终电路板用户普遍称赞和首肯，已成为电路板包装的主要方式。

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